本报北京11月15日电今天从有关方面获悉：我国第一颗自主开发的通信专用芯片日前研制成功。该芯片首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，其前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨，标志着我国在高性能通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。
据了解，该芯片由深圳华为技术有限公司和上海华虹NEC、南通富士通公司共同合作开发，于今年8月份完成样品开发，目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。
此前，由于我国IC产业相对处于初级阶段，整体技术水平还不成熟，国内整机单位的芯片设计多采用自主设计，国外加工的途径。该芯片的开发成功标志着民族通信企业向整机产品的国产化迈出了坚实的第一步，为今后采用专用集成电路设计流程技术开发芯片，提高开发效率，降低芯片的单价及物流管理成本奠定了坚实的基础。
据业内人士分析，随着我国加入WTO和进一步开放，中国这个巨大的市场日益受到发达国家的重视，在华投资逐年加大，作为高科技的集成电路设计、加工，成为各跨国集团投资的重点。借助我国资源成本的优势和IC设计、加工技术的成熟，预计未来10年内，我国将会变成全球最大的集成电路设计、加工生产基地，国内加工专用集成电路将成为必然。
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