马建国博士
由科技部高新技术产业司、中国半导体行业协会集成电路设计分会、珠海市人民政府主办，哈尔滨工大集团新经济资源开发港承办的2002年国际集成电路高科技论坛将于6月26日—28日在珠海举行。该论坛将邀请国际顶尖科学家介绍国际集成电路领域的最新状况及相关的热门课题，展望今后5到10年集成电路从工艺、设计到应用各个相关领域的趋势，为我国的集成电路业提供有益的参考。就论坛的相关情况，本报记者近日对论坛发起人、论坛主席马建国博士进行了专访。
问：您是南洋理工大学的教授，在中国举办国际集成电路高科技论坛是出于会什么考虑？
答：按我的体验，国内与国外在高科技领域的主要差距，是国内缺少掌握国际高科技发展趋势状况，甚至能领导高科技的发展专家。
在从事集成电路方面的前沿研究中，我结交了许多国际一流的知名专家、学者。这些专家事实上领导着该领域未来几年的发展及其具体的发展过程。国内很多人往往只能得知未来要发展的目标，却很难得知实现这些目标的过程和手段，而过程与手段；往往可以使实现目标时或者事半功倍或者功败垂成。
问：中国集成电路产业目前在国际上处于什么样的位置？您对中国发展集成电路产业有什么建议？
答：这两年，国内建立了一些集成电路设计公司和加工公司，但总体而言，我国的集成电路业与国外的差距还是比较大的。同时，我国将逐渐成为国际主要芯片市场，我们应利用这个机会，培育出中国自己的国际化的芯片公司来。
我认为集成电路加工并不是制约我国集成电路业商业化、产业化发展的主要因素。世界前三大集成电路代加工公司都在亚洲（我国台湾的TSMC和UNC以及新加坡的CSM）。美国公司、欧洲公司都使用这些代加工公司来进行商业化大批量生产，中国的集成电路公司为什么不可以呢？去年全世界集成电路加工线的开工率全年平均不足40％，三大代加工公司都亏损。如果我们把有限的财力集中到集成电路设计上，利用其他代加工公司来生产，对于产业化来说，可能更好一些。
问：今年的论坛将会关注哪些方面的问题？将会有哪些人参加论坛并发言？
答：“国际集成电路高科技论坛”上只有特邀嘉宾发表专题演讲，每人90分钟。部分演讲题目为：21世纪的新型半导体器件（王阳元教授，中国科学院院士、IEEE的FE－LLOW、北大微电子所所长）、宽能带间隙半导体器件在射频及微波通讯中的应用（TREW博士，IEEE的FE－LLOW、原美国国防部科研总监、现美国弗吉尼亚理工学院电气工程系主任）、实现半导体工业的未来——半导体工艺、设计和市场所面临的挑战（MATLLIA－SMITH博士，美国SEMATECH国际有限公司总裁兼CEO）、数字集成电路设计的演变（Tredennick博士，原美国AL－TERA公司首席科学家、摩托罗拉MC68000微处理器主设计师）。
问：您对论坛的成果有什么期待？
答：希望论坛能够成功！能够为我国的集成电路业提供一些有益的信息、资料。若是业界反映热烈，希望把它做成一个常年论坛。我将通过自己在国际上的联系，邀请更多的一流知名科学家在论坛上发表专题演讲。
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