编者按：在信息产业中，集成电路（IC）与软件（Software）分别处于“心脏与“大脑的关键地位。集成电路与软件产业的发展事关我国信息产业的发展壮大，事关我国的经济安全和国防安全。本版将连续刊发有关集成电路和软件人才问题文章，敬请关注。
目前我国IC即集成电路人才队伍建设初具规模。根据半导体行业协会发布的数据，截至2002年6月底，全国半导体行业从业人员11.49万人，其中IC从业人员8万多人。IC从业人员中工程技术人员3.2万人，其中IC设计人员1.62万人。全国半导体从业人员比1999年增长了29％，集成电路设计业更达到1999年的2.7倍。从地域上来看，长三角地区、京津、珠三角洲等地是集成电路人才较为集中地区，分别占到52％、24％和10％左右。北京、上海、深圳等地还制定了一系列吸收人才、留住人才的优惠政策，并建立了多种形式的人才培养机制。良好的政策环境，诱人的发展前景以及丰富的创业机会，不仅使众多海外IC学子纷纷归国创业，而且也吸引了一批海外华人竞相参与，他们已成为我国集成电路设计行业的骨干力量。
尽管如此，我国IC产业仍面临着产业扩张升级与人才资源制约的尖锐矛盾，我国IC人才资源现状严重制约我国IC产业跨越式发展。
从我国IC人才资源来说，最为突出的问题就是IC设计人才严重缺乏，尤其是高级设计人才的匮乏。据统计，美国现今拥有40万的集成电路设计人才，即使是这个规模，它每年仍有数以万计的人才缺口。而我国仅有3000到4000位设计人才。应该看到，我国的集成电路人才十分短缺，特别是高级设计人才和工艺开发人才更为缺乏，这已成为制约我国集成电路发展的瓶颈。
我国每年约有40万理工科大学生毕业以及数千名从海外回国的技术人员，其中真正与IC设计相关的专业人才却非常有限。IC设计人才要需具备实际工程经验，但是要获得工程经验，尤其是一些大型、前沿项目的工程经验也并不容易。
国内在此之前很少有大专院校开设IC设计专业，更很少有能力提供实验室和实验设备。现在从事IC设计专业的人才，大部分是微电子、半导体或计算机、自动控制等相邻领域的理工专业毕业生，如中国华大集成电路设计中心的IC设计师，主要是在国家的一些大型项目或者是参与国外一些合作项目时逐渐累积起经验。
更重要的是，培养素质全面的高级设计人才是难点，那些能够设计整个IC内部总体结构的前端设计师则非常少。
此外，作为一项相当复杂的系统工程，IC设计的设计方法、设计思想和设计流程正逐步复杂化、系统化，因此，IC设计人才不仅需要优秀的设计能力，还需要具有精明的项目管理能力和灵敏的市场开发能力。
我国IC人才资源与IC产业发展需要存在明显差距。我国目前只有少数大学具有培养合格的集成电路工艺、设计技术人才的能力，而且培养出的十分有限的集成电路人才还不断流往国外。IC产业高级工程技术人才和一流的经营管理人才短缺及流失，已成为产业发展要面对的头号课题。
当前，IC人才争夺与人才流失现象加剧。我国培养的IC人才正在出现大量外流现象，如上海高校每年有1200名电子工程和计算机科学专业的毕业生，但其中有近一半的人去了美国。究其原因，工资薪酬过低是重要因素之一。虽然上海IC企业的工资水平在国内属于较高的，但与专门生产芯片的美国公司相比，仅相当于其1／5。同时，企业间相互通过高薪、培训、深造、晋升等手段，“互挖墙角抢人才的问题比较突出。IC人才争夺由过去的“远距离竞争转向“零距离竞争，10年前在中国的跨国公司的员工90％以上是从国外派来；如今这些公司90％的人才都将来自中国国内。显然，我国IC企业在这场人才争夺战中，处于不利的地位。需及时采取有效对策扭转这一态势。
目前我国IC产业面临着跨越式发展的战略性机遇。切实抓住和利用好这一难得的战略性机遇，迅速构筑起面向新世纪的IC人才资源战略高地，将有效提升我国IC产业的国际竞争力。
具体来讲，针对IC产业制造、设计与封装测试三业并举的格局，需要全面培育三种类型人才，包括IC设计人才、IC制造人才、IC封装人才，重中之重就是抓好IC设计人才的培养。同时要有所侧重地造就高、中、低三个层次IC人才，关键是培育一支懂专业善经营的高层次IC领军人物队伍。
人才是振兴我国集成电路产业并持续发展的根本保证。为落实国务院有关文件精神，教育部、科技部决定设立“国家集成电路人才培养基地，以尽快满足国家技术产业发展对集成电路人才的迫切需要。
为实现我国集成电路产业加速先行，国家将采取一系列措施，其中包括用好产业政策，改善投资环境；加大关键技术及产品开发力度，提高核心竞争力；建立研发中心，加强自主创新能力；加强知识产权保护；加大对专用设备与仪器、材料等IC支撑业的支持力度；建立激励机制和高度注重人才培养。力争使我国微电子人才严重短缺的问题尽快得到缓解。
到“十一五初期，“国家集成电路人才培养基地将达到每年培养1000名IC设计人才和200名的IC工艺技术人才的规模。
业内人士认为，在人才引进上，主要靠从两方面努力：一是实施优惠的待遇，二是事业上的成就感，因此一定要设法使待遇（对于确实优秀者）向国际水平接轨，同时探索国际通行的、比较行之有效的技术人才与管理人才期权期股制度；采取有效措施研究和解决IC人才大量外流的问题；以最大的力度吸引国外优秀的IC技术和管理人才，尤其是事业有成的留人员归国创业或从事研究开发。（作者单位：中国电子信息产业发展研究院）
相关链接·新闻背景
我国IC产业面临着跨越式发展的三大战略性机遇。
——集成电路市场需求旺盛，产业规模不断壮大。
2001年我国IC市场占世界市场的7.6％，到2002年世界IC市场同比增长1.6％，而我国IC市场需求同比增长63.4％，需求规模占全球IC市场的12.6％，已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。根据中国半导体行业协会对国内12个省市的调查及不完全统计，截至2002年6月底，国内共有半导体企事业单位653家（不包括半导体设备、材料等支撑配套企事业单位），其中集成电路设计业367家，集成电路制造业49家，封装测试业108家，半导体分立器件业129家。
——IC生产能力逐渐增强，技术水平不断提高。
目前，我国集成电路产业已经初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司（中心）、若干专用材料及设备制造企业所组成的产业体系。2002年全国集成电路产量达到96.3亿块，比2001年增长51％；销售额达到268亿元人民币，比2001年增长42％。目前国内集成电路的年设计能力已超过500种，最高设计水平已达0.25微米－0.18微米，主流设计技术在0.35微米－0.8微米之间。一些单位已能自行设计开发0.18微米、百万门级水平的集成电路。
——市场前景非常可观，投资规模稳步扩大。
在过去3年内，我国集成电路市场平均每年以20％以上的速度增长。据预测，到2010年，我国集成电路国内市场的需求数量可达700亿块，合2100亿元人民币，我国将成为世界第二大半导体集成电路市场。因此近年来我国出现了投资集成电路的热潮，投资渠道逐渐呈现多元化。两年来，国内新建、在建、拟建的6英寸以上集成电路芯片生产线项目共18个，其中建成投产项目4个，投资总额24.4亿美元；在建项目7个，投资总额50.3亿美元；拟建项目7个，投资总额47.3亿美元。以上18个项目总投资额为122亿美元（约合1013亿元人民币），集成电路产业投资呈现蓬勃发展势头。
