本报上海1月19日电从上海市政府昨天举行的新闻发布会获悉：我国具有完全自主知识产权的高端集成电路“汉芯”DSP芯片家族喜添新丁——“汉芯二号”24位、“汉芯三号”32位DSP芯片已相继诞生，其中高速度、低功耗的“汉芯三号”达到了国际高端DSP设计水平。这是继“汉芯一号”16位DSP芯片一年前问世之后，上海在DSP芯片研究领域取得的又一重大成果，科技部特地发信表示祝贺。
据介绍，作为“汉芯”家族的新成员，“汉芯二号”、“汉芯三号”在性能和开发支持等方面又有较大的发展。其中“汉芯二号”是采用0.18微米半导体工艺设计的24位高性能DSP的IP内核，具有每秒1.5亿次指令的运算速度和150MH z的时钟主频。而被列入“十五”和国家863计划重点项目、上海市科委集成电路设计专项（PDC）重点项目的“汉芯三号”，在去年10月中旬流片成功后，一次通过上海集成电路设计研究中心的测试，其工作频率达到300MH z、超过863计划预定的200MH z，每秒可处理指令6亿次以上：平均功耗指标0.3mW／MH z，也低于863计划预定的标准。“汉芯三号”可在数据通信、雷达系统、数码产品、指纹识别系统、图像识别及网络等领域广泛应用。
目前，“汉芯二号”已直接应用于国际著名IC设计企业的系统集成芯片；“汉芯三号”则申请了“寄存器预读优化硬件栈”等6项专利，并已开始寻求与国内外的大厂商合作，国际知名企业IBM将在其系统整机方案中采用。
从“汉芯一号”问世到“汉芯三号”诞生，只用了不到一年时间。据悉，最先研制成功的“汉芯一号”芯片目前产业化进程较为顺利，已取得了150万片的国际订单。而催生“汉芯”系列的上海汉芯半导体科技有限公司，企业价值也实现了上百倍的增长。
作为上海科技创新登山行动计划一个主要项目，“汉芯”系列研究开发受到了国家科技部、上海市政府和市科委以及国家集成电路设计上海产业化基地、上海交通大学、上海集成电路设计研究中心等单位的高度重视和大力支持。
