地处老工业基地沈阳的东北大学东大科技园，紧密结合老工业基地改造这一东北地区未来发展的最大课题，重点孵化计算机软件及先进装备所需中间件的开发与应用、数字化医疗设备、先进制造与自动化技术、智能化仪表、新材料等领域的成果。38家在孵企业中有31家具有老工业基地改造的背景，科技园总销售额24亿元中有21亿属
创建有特色的建园模式
东北大学科技园的发展令人瞩目：1988年，东北大学在国内率先创建科学园，开始利用自身的研究成果进行孵化高新技术企业的尝试，并于1991年成为世界大学科技园协会中的首家中国会员。1996年，东北大学孵化出的第一家高新技术企业“东大阿尔派软件股份有限公司”股票上市，成为国内第一家上市的专业软件公司。随后该公司迁入沈阳浑南开发区，东大有了自己的第一个高新技术产业园区——东大软件园。1999年1月，东北大学成为首批国家大学科技园试点单位之一。2000年3月，东北大学科技园被科技部和教育部联合命名为国家大学科技园。
东北大学科技园经过探索和实践，形成了具有自身特色的建园模式，就是科学园、创业园、产业园“三园一体”协调发展。东北大学科学园是由处于东北大学校园内的重点实验室、工程中心、研究所等组成的一个虚拟园区，它为科技成果转化和高新技术企业孵化提供技术资源，为科技产业的可持续发展提供保障；东北大学大创业园是高新技术成果转化、高新技术企业孵化、创新创业人才培养和聚集的基地，即将投入使用的22000平方米国家大学科技园大厦，将是创业园的主要场所之一；东北大学产业园分设在全国各高新技术开发区，由创业园毕业的各个企业所组成，这些企业已经具备一定产业化能力，发挥技术和产品的辐射作用，从而形成了东北大学高新技术产业的形象和品牌。
目前东北大学科技园占地面积约4870亩，区内建筑物面积已达35万平方米，在大连、南海、成都、北京等市的高新区内分别建立了自己的产业园区或研发基地。其中创业园建筑面积达到了11000平方米，入园企业数38家；学校总投融资额达到5.22亿元；2002年全园区销售总额24.04亿元，利税2.76亿元，园区建设取得了可喜的成绩。
全方位开展横向科技合作
东北大学科技园组织在孵企业研发销售高新技术产品的同时，全方位开展横向科技合作，积极参与国有大中型企业的技术改造、技术引进的消化与吸收。2000年至2002年，共签订各类横向科技合同172项，合同金额8896万元。学校在孵企业“辽宁省轧制技术工程中心”与宝钢技术中心产品所和热轧厂合作，揭示了铁素体形变诱导相变晶粒细化机理，证明可以采用热连轧的方法，通过工艺改进和优化，将现有的Q235级别的碳素结构钢性能提高1倍，首次在国际上实现了工业规模的将普通碳素结构钢的屈服强度提高到400Mpa级。
东北大学科技园始终以市场为导向，开发出一系列优秀产品。在软件领域，开发出40多件应用软件、中间件产品，广泛应用于国内4000多家政府和企业。其中OpenBASE数据库管理系统是中国第一个具有自主版权的数据库系统。东北大学科技园利用自身的嵌入式软件和机电一体化等领域的技术优势，成功开发出了全系列的数字化医学影像设备，包括CT扫描机、核磁共振等4大系列30多种产品，使中国成为继美国、德国、日本之后，世界第4个能够生产CT的国家。在材料等其他领域，东北大学科技园开发的多种轿车用新材料、氮化硼超强超硬材料、冶金智能仪表等，都有了一定的生产规模。
此外，东北大学科技园与国际上众多著名企业通过合资、战略合作、技术交流等方式，发展了一大批国际战略联盟伙伴，其中包括IBM、SUN、Motorola、ORACLE、CA、NOKIA、TOSHIBA、ALPINE、NEC等国际知名企业。2002年7月25日，东大大连国际软件园在国家软件产业基地大连软件园中投入建设。目前，已经或即将入驻国际软件园的国际企业有TOSHIBA、ALPINE、SONY。
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