本报南京8月18日电特约记者邵明波 今天从无锡市政府在南京举办的新闻发布会上获悉 由韩国Hynix半导体公司携手欧洲意法半导体公司投资20亿美元兴建的集记忆体芯片(0.13微米以下)制造、封装、测试和研发于一体的IC项目,今天正式签约落户无锡。该项目将建成月产2万片 未来达到月产6万片
据了解,韩国Hynix半导体公司目前为世界第二大DRAM制造商;意法公司是全球五大半导体制造商之一。这两大半导体巨头发挥各自优势结成战略同盟,合作在无锡建厂,对推动我国晶圆制造水平升级,填补国内芯片制造业的空白,并实现与国际芯片制造业同步,将发挥重要作用。